�
پلیگان بازی، خوب، بد، زشت؟در رابطه با تاثیر امپدانس این خطوط دیفرانسیلی مربوط به سریال دوربین که اطرافش پلیگان داره و لایه رفرنس زیرش گراند هست و چهار لایه هم هست coplanar حساب میشه؟و اینکه این یک فایل چینی بوده میخواستم ببینم وقتی زیرش رفرنس گراند بوده چرا پلیگان کرده اصلا؟ طراح فایل چینی یا هندی یا تایوانی یا امریکایی در اصل موضوع فرقی نداره(پیش از هر چیز، سعی کردم توضیحات عمیق تر و مفصل تر رو در دوره طراحی پیشرفته و دوره فرکانس بالا بگم و هر چی اینجا بگم به خوبی اون مطالب فصل بندی شده و منسجم نمی رسه) در کامنت اول خودم سوالات بهتری پرسیدم و پاسخ دادم#چیلابرد ، بیان ریزه کاری های طراحی که ازت یه طراح با سواد و حرفه ای میسازه
1. در این تصویر سیگنالهای دیفرانسیلی از چه نوعی محسوب می شوند؟پاسخ: micro strip diff-pair edge coupled
2. آیا مسیرکشی به درستی انجام شده؟ اشکال احتمالی چیه؟پاسخ: خیر، اشکالش اینه که فاصله سیگنالهای دیفرانسیلی از هم، تفاوت چندانی با فاصله داخلی p و n شون از هم نمی کنه، حداقل این فاصله رو در طراحی دو برابر در نظر بگیرید
3. آیا polygon اطراف این سیگنالها موثر و مفیده؟پاسخ: اگر درست اجرا بشه بله، در غیر اینصورت مضره
4. اشکالات احتمالی این پلیگان؟پاسخ: فاصله نزدیکش به دیفرانسیلی ها و هر مسیری که نیاز به کنترل امپدانس داشته، اگه قراره مسیری به عنوان coplanar تعریف بشه، باید حتما plane در دو طرف مسیر، سیگنال رو همراهی کنه، پس صد در صد این سیگنالها coplanar محسوب نمیشن، بنابراین اگر جایی نیاز به کنترل امپدانس باشه، یقینا این کار، امپدانس رو به هم زده، شک نکن!مورد بعدی که حتما باید در پلیگان رعایت بشه، حذف نواحی خاصی از پلیگانه که از یه سر رها شدند! این نواحی که قبلا هم در کانال درباره اش پست گذاشتم، یا باید با وایا به زمین لایه های دیگر دوخته بشوند و یا کلا حذف بشوند، در غیر اینصورت هر کدوم میتونن یک آنتن بالقوه برای دریافت یا انتشار نویز باشن، این که نویز با چه فرکانسی را دریافت یا منتشر میکنند، هم به شکل مس بستگی دارد، هم به ضخامت دی الکتریک، هم به مس لایه های زیرین و ... ، قطعا به راحتی نمی توانیم طیف فرکانسی نویزهای احتمالی قابل دریافت یا انتشار را محاسبه کنیم و نیاز به نرم افزارهای شبیه سازی آنتن نظیر CST-studio است، اما رعایت بعضی نکات ساده در طراحی، پیشگیری از دردسرهای آینده است.
: یه دلیلی که توی لایههای بیرونی پلیگان میدن در حالی که رفرنس زیرش هست، نیازمندیهای فرآیند ساخته، سازنده میگه باید فلان درصد مس روی لایه باشه که تراکم مس توی لایهها متعادل باشه. اینکار باعث میشه هم فرآیند اسید کاری بیش از حد طولانی نشه و ترکها آسیب نبینن، هم باعث میشه از برد در مقابل خم شدن و آسیب دیدن بخاطر تغییرات دمایی حین فرآیند ساخت (و احتمالا فرآیند مونتاژ ماشینی) محافظت بشه، تو این حالت پلیگان لایهی های بیرونی رو با فاصلهی بیشتری از ترکها میدیم که هم سیگنال خراب نشه هم تراکم مس بین لایههای بیرونی و درونی متعادل باشه پاسخ: نیازمندی های فرآیند ساخت رو سازنده با افزودن dot copper thieving باید حل کنهبله، درسته که پلیگان لایهی های بیرونی رو با فاصلهی بیشتری از ترکها میدیم که سیگنال خراب نشه (امپدانس به هم نریزه) @chilaboard۱۳:۲۶