بله | کانال مارکاژ مونتاژ ایران
عکس پروفایل مارکاژ مونتاژ ایرانم

مارکاژ مونتاژ ایران

۳۰۷عضو
thumbnail
undefinedاصطلاح "شیت کردن PCB" در واقع به معنای پنل کردن (Panelization) بردهای مدار چاپی است. این فرآیند شامل چیدمان چندین کپی از یک طرح PCB یا حتی طرح‌های مختلف PCB، در کنار یکدیگر بر روی یک فیبر (پنل) بزرگتر است.
undefinedهدف اصلی از پنل کردن، تولید انبوه کارآمدتر و کاهش هزینه‌های ساخت و مونتاژ است. تولیدکنندگان PCB از پنل‌های استاندارد با ابعاد مشخص استفاده می‌کنند و با قرار دادن حداکثر تعداد برد ممکن در یک پنل، میزان پرتی مواد (فیبر) را به حداقل می‌رسانند.
undefined*مزایای پنل کردن PCB*
undefinedکاهش هزینه تولید: با بهینه‌سازی فضای فیبر اصلی، هزینه‌های مواد اولیه و برش کاهش می‌یابد.
undefinedافزایش سرعت مونتاژ: مونتاژ قطعات روی یک پنل بزرگتر و سپس جدا کردن بردها آسان‌تر و سریع‌تر است.
undefinedسهولت در تست: تست‌های الکتریکی را می‌توان روی کل پنل انجام داد قبل از اینکه بردها از هم جدا شوند.
undefined*نحوه اجرای پنل کردن*
این کار معمولاً در نرم‌افزارهای طراحی PCB مانند Altium Designer، KiCad و غیره انجام می‌شود. طراح چندین کپی از طرح PCB را در یک فایل PCB جدید (که به عنوان پنل شناخته می‌شود) کنار هم می‌چیند و روش‌های مناسب برای جداسازی آتی را تعیین می‌کند:
undefinedاستفاده از V-Cut (برش V شکل): در این روش شیارهای V شکل در بالا و پایین پنل ایجاد می‌شود که پس از مونتاژ، بردها به راحتی از این خطوط شکسته می‌شوند.
undefinedاستفاده از تب و سوراخ (Break-away tabs / Mouse bites): در این روش، بخش‌های کوچکی از فیبر (تب) با سوراخ‌های ریز باقی می‌مانند که بردها را به هم متصل نگه می‌دارند و پس از مونتاژ می‌توان آن‌ها را جدا کرد. در نهایت، فایل‌های خروجی گربر (Gerber files) از این پنل نهایی برای ارسال به کارخانه تولید ارسال می‌شود.undefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefined
برای دریافت مشاوره، استعلام قیمت یا همکاری، همین الان با ما تماس بگیرید.منتظر پروژه‌های هیجان‌انگیز شما هستیم!
شماره تماس۰۹۱۰۷۸۸۹۲۶۱
پیامرسان بلهhttps://ble.ir/MarkajMontaj
#مارکاژ_مونتاژ #مونتاژ_قطعات #SMD #DIP #کابلاژ #کیفیت_بالا #تیم_حرفه‌ای #تولید_الکترونیک #مونتاژ_برد

۱۲:۲۶

thumbnail

۱۲:۲۶

thumbnail

۱۲:۲۶

thumbnail

۱۲:۲۶

thumbnail

۱۲:۲۶

thumbnail

۱۲:۲۶

thumbnail
undefinedپکیج‌های SOT (Small Outline Transistor) نوعی از پکیج‌های قطعات الکترونیکی سطحی (SMD) هستند که عمدتاً برای ترانزیستورها و رگولاتورها استفاده می‌شوند.
undefinedنام‌گذاری این پکیج‌ها بر اساس تعداد پین‌ها و فاصله بین آن‌ها صورت می‌گیرد، که نمونه‌های رایج آن SOT23-3، SOT23-5، SOT323 و SOT223 هستند.
undefinedانواع پکیج‌های SOT:
undefined*بر اساس تعداد پین:*SOT23-3: دارای ۳ پین است.SOT23-5: دارای ۵ پین است.SOT323: یک پکیج کوچک دیگر است که فاصله پین‌های آن ۰.۶۵ میلی‌متر است.
undefined*بر اساس فاصله پین‌ها:*SOT-523: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۰.۵ میلی‌متر است.SOT-323: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۰.۶۵ میلی‌متر است.SOT-23: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۰.۹۵ میلی‌متر است.SOT-89: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۱.۵ میلی‌متر است.SOT-143: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۱.۹ میلی‌متر است.SOT-223: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۲.۳ میلی‌متر است.undefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefined
برای دریافت مشاوره، استعلام قیمت یا همکاری، همین الان با ما تماس بگیرید.منتظر پروژه‌های هیجان‌انگیز شما هستیم!
شماره تماس۰۹۱۰۷۸۸۹۲۶۱
پیامرسان بلهhttps://ble.ir/MarkajMontaj
#مارکاژ_مونتاژ #مونتاژ_قطعات #SMD #DIP #کابلاژ #کیفیت_بالا #تیم_حرفه‌ای #تولید_الکترونیک #مونتاژ_برد

۶:۴۶

thumbnail

۶:۴۶

thumbnail

۶:۴۶

thumbnail
undefinedپکیج‌های SOT (Small Outline Transistor) نوعی از پکیج‌های قطعات الکترونیکی سطحی (SMD) هستند که عمدتاً برای ترانزیستورها و رگولاتورها استفاده می‌شوند.
undefinedنام‌گذاری این پکیج‌ها بر اساس تعداد پین‌ها و فاصله بین آن‌ها صورت می‌گیرد، که نمونه‌های رایج آن SOT23-3، SOT23-5، SOT323 و SOT223 هستند.
undefinedانواع پکیج‌های SOT:
undefined*بر اساس تعداد پین:*SOT23-3: دارای ۳ پین است.SOT23-5: دارای ۵ پین است.SOT323: یک پکیج کوچک دیگر است که فاصله پین‌های آن ۰.۶۵ میلی‌متر است.
undefined*بر اساس فاصله پین‌ها:*SOT-523: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۰.۵ میلی‌متر است.SOT-323: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۰.۶۵ میلی‌متر است.SOT-23: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۰.۹۵ میلی‌متر است.SOT-89: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۱.۵ میلی‌متر است.SOT-143: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۱.۹ میلی‌متر است.SOT-223: فاصله پین‌ها از یکدیگر ۲.۳ میلی‌متر است.undefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefined
برای دریافت مشاوره، استعلام قیمت یا همکاری، همین الان با ما تماس بگیرید.منتظر پروژه‌های هیجان‌انگیز شما هستیم!
شماره تماس۰۹۱۰۷۸۸۹۲۶۱
پیامرسان بلهhttps://ble.ir/MarkajMontaj
#مارکاژ_مونتاژ #مونتاژ_قطعات #SMD #DIP #کابلاژ #کیفیت_بالا #تیم_حرفه‌ای #تولید_الکترونیک #مونتاژ_برد

۶:۴۷

thumbnail

۶:۴۷

thumbnail

۶:۴۷

thumbnail

۶:۴۷

thumbnail
undefined*پکیج های IC*
undefined*پکیج J-lead* به نوعی از «پکیج‌های DIP» (بسته بندی DIP) گفته می‌شود که پایه‌های آن به جای اینکه مستقیم و عمودی باشد، به سمت بیرون خم شده و شکلی شبیه به حرف "J" پیدا می‌کنند. این نوع بسته‌بندی بیشتر برای مدارهای مجتمع (IC) استفاده می‌شود و معمولا در قطعاتی که در سوکت‌های DIP قرار می‌گیرند، دیده می‌شود.
undefinedساختار: پایه‌های پکیج J-lead به سمت خارج از بدنه قطعه خم می‌شوند و به همین دلیل ظاهری شبیه به حرف J پیدا می‌کنند.
undefinedکاربرد: این نوع بسته‌بندی معمولاً در مدارهای مجتمع (IC) و برای اتصال به مدار چاپی (PCB) استفاده می‌شود.
undefinedتفاوت با پکیج‌های دیگر: برخلاف پکیج‌های SOIC (پکیج کوچک با پایه J شکل)، که پایه‌های آن به سمت پایین خم می‌شوند، در پکیج‌های DIP (پکیج دو ردیفه) پایه‌ها مستقیم به سمت پایین قرار می‌گیرند.
undefined*LCC مخفف عبارت Leadless Chip Carrier* به معنای «حامل تراشه بدون پایه» است. این نوع پکیج یک استاندارد بسته‌بندی برای مدارهای مجتمع (IC) است که ویژگی‌های زیر را دارد:
undefinedبدون پایه (Leadless): برخلاف پکیج‌های سنتی که پایه‌های فلزی از بدنه آنها بیرون زده است، در پکیج LCC، اتصالات الکتریکی از طریق پدهای فلزی یا نیمه‌حفره‌های متالیزه شده در لبه‌ها یا کف پکیج برقرار می‌شود.
undefinedنصب سطحی (SMD): این قطعات به طور مستقیم بر روی سطح برد مدار چاپی (PCB) لحیم می‌شوند.
undefinedجنس: این پکیج‌ها معمولاً از سرامیک ساخته می‌شوند (که به آن‌ها CLCC نیز گفته می‌شود)، اما انواع پلاستیکی نیز وجود دارند.
undefinedمزایا: طراحی بدون پایه منجر به ابعاد کوچک‌تر، عملکرد الکتریکی بهتر (به دلیل کاهش اثرات پارازیتی مانند اندوکتانس و مقاومت) و مدیریت حرارتی کارآمدتر می‌شود.
undefinedکاربرد: در ماژول‌های ارتباطی بی‌سیم، تجهیزات مخابراتی، و سایر کاربردهایی که نیاز به ابعاد فشرده و عملکرد بالا دارند، استفاده می‌شوند.
undefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefined
برای دریافت مشاوره، استعلام قیمت یا همکاری، همین الان با ما تماس بگیرید.منتظر پروژه‌های هیجان‌انگیز شما هستیم!
شماره تماس۰۹۱۰۷۸۸۹۲۶۱
پیامرسان بلهhttps://ble.ir/MarkajMontaj
#مارکاژ_مونتاژ #مونتاژ_قطعات #SMD #DIP #کابلاژ #کیفیت_بالا #تیم_حرفه‌ای #تولید_الکترونیک #مونتاژ_برد

۶:۲۹

thumbnail

۶:۲۹

thumbnail

۶:۲۹

thumbnail
undefined*چرا باید برد های الکترونیکی را شستشو دهیم؟*از آنجایی که شستشوی برد های الکترونیکی همیشه مورد نیاز نیست و زمان و هزینه را به فرآیند تولید یا تعمیر اضافه می کند، در ادامه دلایلی را برای این کار بیان خواهیم کرد.
undefinedبهبود ظاهر زیبایی PCBاگر شما مونتاژ کننده کار یا در کل مسئول پروژه هستید، ظاهر بصری برد روی کار شما تاثیر دارد. یک باقیمانده شفاف و به نظر چرب در اطراف محل اتصال لحیم کاری ممکن است برای بازرسان QC مشتری شما سوالاتی را ایجاد کند. اگر باقیمانده فلاکس بر روی اتصالات لحیم کاری منشعب شود و لکه هایی ایجاد کند، ممکن است مانند یک نقص واقعی مانند فضای خالی اتصال لحیم کاری به نظر برسد. اگر باقیمانده فلاکس ناشی از یک فرآیند دوباره کاری باشد، به عنوان یک برچسب خطا در ناحیه دوباره کاری عمل می کند و توجه را به کار جلب می کند، حتی اگر نگرانی وجود نداشته باشد.
undefinedبهبود قابلیت اطمینان PCBالزامات قابلیت اطمینان عموماً بر اساس ماهیت محصول نهایی است. برای یک محصول یکبار مصرف مانند صفحه کلید کامپیوتر، اگر از کار بیفتد، هیچ کس جان خود را از دست نمی دهد. در آن صورت، یک تامین کننده EMS ممکن است از فلاکسی که به تمیز کردن نیاز نداشته باشد، استفاده کند و از فرآیند تمیز کردن صرف نظر کند. در سوی دیگر مقیاس، الزامات برای برد الکترونیکی ضربان ساز قلب ، که در آن خرابی برد می تواند مستقیماً منجر به مرگ شود، بسیار سختگیرانه تر خواهد بود. در آن مثال، تمیز کردن پس از مونتاژ و هر کار مجدد بعدی مورد نیاز خواهد بود، و فرآیند به طور کامل از نظر اثربخشی و تکرار پذیری آزمایش خواهد شد. کالاهای بادوام با عمر طولانی ممکن است جایی در این بین قرار گیرند.
undefinedجلوگیری از خوردگی بر روی قطعات و PCBبقایای فلاکس باقی مانده بر روی مدارهای الکترونیکی اسیدی هستند. اگر با فرآیند تمیز کردن پاک نشوند، باقیمانده‌ها می‌توانند رطوبت محیط را از هوا جذب کنند و منجر به خوردگی پایه های قطعات و پد ‌های PCB شوند.
از مشکلات چسبندگی، با پوشش منسجم (Coating) اجتناب کنیداکثر مردم می دانند که هنگام رنگ آمیزی چیزی، سطح باید کاملاً تمیز باشد. در غیر این صورت رنگ به سرعت کنده می شود. همین منطق در مورد پوشش منسجم(Coating) صدق می کند، حتی زمانی که آلودگی ناشی از فلاکسی باشد که به تمیز کردن نیاز نداشته باشد. “بدون تمیز” به مقدار مواد یونی باقی مانده پس از لحیم کاری اشاره دارد. ربطی به چسبیدن یا عدم چسبندگی پوشش به آن ندارد.
undefinedجلوگیری از رشد دندریتیک از آلودگی یونیذرات قطبی یا یونی باقیمانده از بقایای فلاکس و منابع دیگر، هنگامی که در معرض رطوبت هوای محیط قرار می گیرند و در هنگام اعمال جریان، می توانند به زنجیره یا شاخه ای به نام دندریت متصل شوند (شکل 1). این دندریت ها رسانا هستند، بنابراین یک اثر ناخواسته ایجاد می کنند که باعث نشت جریان یا در مدت زمان طولانی تر، حتی یک اتصال کوتاه می شود.undefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefined
برای دریافت مشاوره، استعلام قیمت یا همکاری، همین الان با ما تماس بگیرید.منتظر پروژه‌های هیجان‌انگیز شما هستیم!
شماره تماس۰۹۱۰۷۸۸۹۲۶۱
پیامرسان بلهhttps://ble.ir/MarkajMontaj
#مارکاژ_مونتاژ #مونتاژ_قطعات #SMD #DIP #کابلاژ #کیفیت_بالا #تیم_حرفه‌ای #تولید_الکترونیک #مونتاژ_برد

۱۲:۲۹

thumbnail
undefinedدستگاه التراسونیک با ایجاد امواج فراصوت (با فرکانس بالا) در یک مایع، باعث ایجاد حباب‌های ریز می‌شود. این حباب‌ها به سرعت فرو می‌ریزند و امواج ضربه‌ای قدرتمندی ایجاد می‌کنند که آلودگی‌ها را از سطح اجسام پاک می‌کند.
undefinedاین فرآیند که «کاویتاسیون» نام دارد، اساس تمیزکاری یا در کاربردهای دیگر مانند جوشکاری، باعث گرم شدن و آمیزش مولکولی قطعات می‌شود.
undefined*طرز کار دستگاه در کاربردهای مختلف*
undefined۱. تمیزکاری (حمام التراسونیک)
تولید امواج: دستگاه امواج فراصوت با فرکانس بالا را از طریق یک مبدل (معمولاً از جنس کریستال پیزوالکتریک) به مایع داخل مخزن منتقل می‌کند.ایجاد کاویتاسیون: این امواج باعث ایجاد فشار منفی در مایع شده و منجر به تشکیل میلیون‌ها حباب ریز می‌شود.
فروپاشی حباب‌ها: وقتی این حباب‌ها به دلیل فشار مثبت اطرافشان ناپایدار می‌شوند، به شدت فرو می‌ریزند.
شستشو: این فروپاشی امواج ضربه‌ای قدرتمندی ایجاد می‌کند که به سطوح چسبیده و آلودگی‌ها (چربی، خاک و غیره) را از بین می‌برد.
undefined۲. جوشکاری (جوش التراسونیک)
آماده‌سازی: ابتدا دو قطعه کار تمیز و آماده برای جوشکاری در کنار هم قرار می‌گیرند.
ایجاد ارتعاش و گرما: دستگاه امواج فراصوت با فرکانس بالا (حدود ۲۰ تا ۷۰ کیلوهرتز) را تولید می‌کند که با انتقال این ارتعاشات به قطعات، باعث گرم شدن سطح آن‌ها می‌شود.
فشردن قطعات: همزمان با گرم شدن، نیروی فشاری توسط هورن دستگاه به دو قطعه وارد می‌شود تا آن‌ها به هم فشرده شوند.
آمیزش مولکولی: فشار و گرمای حاصله باعث می‌شود تا مولکول‌های دو قطعه با هم ترکیب شوند.
خنک‌کاری: پس از جوش خوردن، قطعات خنک می‌شوند و ساختار اولیه خود را باز می‌یابند.
undefined۳. تست (تست التراسونیک)
انتقال موج: موج صوتی با فرکانس بالا از طریق یک پروب به درون یک ماده (مانند قطعه فلزی) فرستاده می‌شود.
انعکاس موج: این موج تا زمانی که به مرزی برسد (مانند هوا، ترک یا عیب داخلی) حرکت می‌کند و در آنجا منعکس شده و به پروب باز می‌گردد.
تحلیل بازگشت: با تحلیل زمان و الگوی انعکاس امواج، می‌توان ضخامت قطعه را اندازه‌گیری کرد یا عیوب داخلی مانند ترک‌ها را شناسایی نمود.

undefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefinedundefined
برای دریافت مشاوره، استعلام قیمت یا همکاری، همین الان با ما تماس بگیرید.منتظر پروژه‌های هیجان‌انگیز شما هستیم!
شماره تماس۰۹۱۰۷۸۸۹۲۶۱
پیامرسان بلهhttps://ble.ir/MarkajMontaj
#مارکاژ_مونتاژ #مونتاژ_قطعات #SMD #DIP #کابلاژ #کیفیت_بالا #تیم_حرفه‌ای #تولید_الکترونیک #مونتاژ_برد

۱۲:۴۸

thumbnail

۱۲:۴۸

thumbnail

۱۲:۴۸